12月28日音信，据韩媒The Elec 媒体报谈，存储芯片大厂SK海力士的M15X 晶圆厂将比原定本事提前4个月投产。

报谈征引音信东谈主士自满，SK 海力士野心2026年2月在M15X晶圆厂开动坐褥1b DRAM，这是用于其最新的高带宽内存（HBM4）的中枢，比较其正本野心的2026年6月干涉晶圆坐褥提前了4个月。该晶圆厂初期月产能展望约1万片，但预期到2026年底将扩增至5.5万至6万片。

在本年9月，SK海力士一经成完成了HBM4客户样品制作，并供应给英伟达进行测试，现在正处于这个最终优化阶段、阐发告成。英伟达将向SK海力士订购HBM4，以搭配其最新的Rubin AI 加快器。

此前府上自满，SK海力士为兴修M15X晶圆厂干涉逾越20万亿韩元，该厂位于M15近邻，并专注于坐褥1b DRAM，用作HBM3E/HBM4的中枢芯片。音信东谈主士自满，M15X初期月产能为3.5万片晶圆，明天展望可扩大至5.5万至6万片。

SK海力士自旧年底开动为该厂预定成立，部分韩国利川厂区的DRAM职工也被调往该晶圆厂，以协助装配成立并进行量产准备。M15X领有比现存厂房更大的无尘室，因为HBM制程需要比传统DRAM更高的空间与成立容量。